Alla voce CHASSIS troverai il chiplet

Il nome è suggestivo e racchiude l’intero programma che lo ispira: CHASSIS (Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles). Si tratta di un’iniziativa guidata da Bosch che punta a porre l’Europa al centro dell’industria dei chiplet. I chiplet sono le unità costitutive di un processore più performante e strutturato.

Con CHASSIS, i principali innovatori europei dei settori della mobilità, dei semiconduttori e del software uniscono le forze con prestigiosi istituti di ricerca per accelerare lo sviluppo, la standardizzazione e l’industrializzazione della tecnologia chiplet per il settore automobilistico, a supporto della mobilità definita dal software.

Bosch e altri 17 nel progetto CHASSIS

Il programma di ricerca internazionale, della durata di tre anni, combina le conoscenze specialistiche di 18 membri. Tra questi figurano i principali Oem europei (BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), fornitori automotive (Valeo), aziende di semiconduttori (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), fornitori di tecnologia EDA, cioè l’automazione della progettazione elettronica (Siemens), fornitori di software (TTTech-Auto) ed enti di ricerca (CEA, CHIPS-IT, imec e due istituti Fraunhofer come attori chiave nella Research Fab Microelectronics Germany (FMD) e nella linea pilota europea APECS). Distribuiti in sei paesi, i partner di CHASSIS collaboreranno strettamente oltre i confini nazionali per stabilire un ecosistema aperto di chiplet, con Bosch nel ruolo di coordinatore del progetto.

Chiplet, non SoC!

Essendo i veicoli sono sempre più guidati dal software, richiedono una potenza di calcolo e una flessibilità di gran lunga superiori. I tradizionali design monolitici System-on-Chip (SoC) stanno raggiungendo i propri limiti tecnici, poiché combinare molte funzioni su un unico chip rende lo sviluppo più complesso e costoso. I chiplet – un’alternativa modulare agli approcci a chip singolo – offrono una soluzione a questa sfida.

Suddividono i compiti di calcolo tra diversi chip più piccoli e specializzati che possono essere combinati secondo necessità. Questa struttura modulare consente di progettare l’elettronica del veicolo in base alle esigenze funzionali piuttosto che ai limiti dell’hardware. La tecnologia chiplet permetterà di superare i limiti dei SoC monolitici tradizionali e di ridefinire il modo in cui l’elettronica automobilistica viene sviluppata, integrata e implementata.

Semiconduttori in salsa europea

Questa notizia arriva subito dopo il parziale passo indietro dell’Unione Europea sul divieto dei motori a combustione. CHASSIS rappresenta la prima iniziativa con base in Europa volta a creare una piattaforma aperta di chiplet per applicazioni automobilistiche.

“Il progetto CHASSIS unisce competenze senza pari provenienti dall’industria e dalla ricerca; tutti i partner del progetto condividono la visione di un futuro più modulare, sicuro e resiliente per i semiconduttori automobilistici. I nostri sforzi collettivi non solo guideranno scoperte tecnologiche, ma rafforzeranno anche la posizione dell’Europa all’avanguardia nella mobilità definita dal software e nella tecnologia dei semiconduttori“, ha dichiarato Thomas Schamm, portavoce di Bosch per CHASSIS. Il progetto è sostenuto dalla Chips Joint Undertaking e dai suoi membri, con finanziamenti integrativi da parte di Francia, Germania, Paesi Bassi e Regno Unito.